6000m²办公场所
2016年
4000m²
100台/月
1400+办公场所
600m²
主要应用于半导体、集成电路、光电器件、分立器件、传感器、通讯、医疗器械等行业
2025-09
2023年成渝地区电子信息职工职业技能邀请赛——混合集成电路装调工比赛于2023年9月19日-21日在成都市工人文化宫成功举办。安徽汉先智能科技有限公司参加。
2025-09
CIOE 2023 | 汉先科技邀您共赴第24届中国国际光电博览会
2025-08
M6000系列多功能引线键合机共包括三款产品:M6000:球楔一体键合机;M6100:球焊键合机;M6200:楔焊键合机。
2025-08
中国国际科技促进会近日组织召开了由合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司、温州理工学院、绍兴文理学院、湘潭大学、湖南大学等5家单位联合完成的“面向半导体封装的高精度划片关键技术与装备”项目科技成果评价会。