关于我们 ABOUT

专业从事泛半导体超精密磨削专用加工设备研发、生产、销售、服务一体化的国家高新技术企业。

  • 6000m²办公场所

    合肥总部
  • 2016

    12寸单轴样机研制成功
  • 4000

    生产车间
  • 100台/月

    规划产能
  • 1400+办公场所

    长沙研发中心
  • 600

    恒温划片工艺实验室
  艾凯瑞斯是一家专业从事泛半导体超精密磨削专用加工设备研发、生产、销售、服务一体化的国家高新技术企业。公司深耕超精密磨削技术,结合半导体封装制程工艺,为客户提供超精密专用加工设备/工艺/工具及整体解决方案。
  目前公司开发了6-12英寸半自动和全自动系列精密划片机,专注于硅片、陶瓷、玻璃、PCBA、复合材料、金属等硬脆材料的精密切割加工。切割产品主要应用于半导体、集成电路、光电器件、分立器件、传感器、通讯、医疗器械等行业,同时也可为客户提供定制化切割整体解决方案。

解决方案 SOLUTION

主要应用于半导体、集成电路、光电器件、分立器件、传感器、通讯、医疗器械等行业

电子和半导体行业的解决方案
随着电子和半导体行业的快速发展,高精度、高效率的切割设备成为生产过程中的关键。划片机作为一种先进的切割设备,以其高精度、高效率、广泛适应性等特点,在电子和半导体行业中发挥着重要作用。
光伏行业整体解决方案
光伏产业是利用太阳能将光能转化为电能的技术和产业。它可以把太阳的光能转换成电力,用于家庭、工业、商业等领域。光伏产业是一种环保、可再生的能源产业,对于减少对化石燃料的依赖和降低碳排放非常重要,同时也为经济发展提供了绿色能源解决方案。
脆性材料行业整体解决方案
划片机在脆性材料行业,如玻璃和陶瓷生产中,扮演着至关重要的角色。这些材料由于其硬度高和易碎性,对切割工艺提出了更高的要求。
LED行业整体解决方案
随着LED技术的飞速发展,LED芯片制造对于切割设备的要求日益提高。划片机以其高精度、高效率的切割特点,在LED行业中发挥着至关重要的作用。

新闻中心 NEWS CENTER

专注于硅片、陶瓷、玻璃、PCBA、复合材料、金属等硬脆材料的精密切割加工。

合作伙伴 PARTNERS

公司深耕超精密磨削技术,结合半导体封装制程工艺,为客户提供超精密专用加工设备/工艺/工具及整体解决方案

  • 湖南大学
  • 湘潭大学
  • 风华高科
  • 季华实验室
  • 英迈克
  • 永裕光电
  • 华引芯
  • 戴斯光电
  • 晶弘
  • 天佑半导体
  • 三体微
  • 思摩尔