公司提供代加工服务，配有专业工艺开发技术团队，拥有1000m以上洁净车间，可切割产品包括：各种IC、PCB.OFN、陶瓷基板、光学玻璃、铌酸锂、锑化铋、贴片电容和电阻、碳化硅、氮化镓等半导体器件及芯片，目前在泛半导体领域已积累了超50类材料、数千种产品划切工艺数据库，可为客户提供高效率、高质量的划片代工服务。

　　
　　中古划片机智能化改造服务
　　
　　支持俄罗斯、美国、日本、以色列、韩国、英国以及国内台湾、大陆等数十个品牌划片机的智能化改造。
　　
　　划片加工部分材料图片

• 
  LED灯珠
• 
  LED陶瓷基板
• 
  PCB板
• 
  MOS管
• 
  NTC
• 
  CSP
• 
  晶圆
• 
  铝基板
• 
  不锈钢基板
• 
  钽电容
• 
  陶瓷