12英寸双轴半自动精密划片机

SD1222B
一款高精度、高性能的12英寸双轴半自动精密划片机,对向式搭载2.4kW大功率直流主轴,结构紧凑,占地面积小,适用于大型封装基板类材料切割,软件自主设计,自动化程度高,可满足客户各种加工需求,为客户提供高效、高质量、低成本的切割体验。
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产品功能
01
多片同盘双刀切割,可定制工作台面;
自动对准、自动刀痕检测功能;
02
多种切割模式:单向抬刀/不抬刀、双向抬刀/不抬刀、自动/半自动;
多种切割方向:从前向后、从后向前、从外向内;
03
分层切割:开槽/切断;
QFN去边框功能;
*高精度NCS(非接触测高)功能;
04
*BBD(刀破损检测)功能;
*在线磨刀功能;
*为选配功能;
产品特点
01
X/Y轴搭载直线电机+光栅闭环控制系统,高精度定位;
02
高效率的自动对焦、图像识别、刀痕检查功能让划片操作更简单;
03
自动上下料,自动切割,无需人工干预;
04
多种切割模式可供选择,根据客户材料特点提供客制化软件;
05
人性化操控界面,随时监控机器状态和生产;
06
对向式双主轴构造,结构紧凑,大功率高扭矩主轴;
设备参数

设备型号:SD1222B

工作盘尺寸

12英寸/300*300mm 方盘

最大切割厚度

≤4mm 或客制

X轴   

Y1/Y2轴   

控制系统:直线电机+光栅闭环系统

控制系统:直线电机+光栅闭环系统

最大行程(mm):500

最大行程(mm):400

有效切割行程(mm):310

有效切割行程(mm):310

分辨率(mm):0.0001

分辨率(mm):0.0001

切割速度(mm/s):0.1~800

单步定位精度(mm):0.002/5

Z1/Z2轴   

θ轴   

控制系统:AC伺服电机

驱动方式:DD马达

最大行程(mm):30

旋转角度(°):380(-100~280)

最大适用刀片(mm):Φ58

分辨率(°):0.0005

分辨率(mm):0.0001


重复定位精度(mm):0.001


主轴   

视觉系统   

功率kW: 2.4

组成:光源、镜头、相机

转速(rpm):6000~60000

功能:精度高/速度快/定位准

设备尺寸W*D*H(mm)

1100*1240*1850

重量(kg)

约1400

电源(V)

单相AC220V±10% 7kVA

使用环境要求
01
环境温度
将机器安装在温度20~25°C(波动范围+1以内),相对湿度40~60%,无凝结、无强磁场、无腐蚀气体、无明显振动的洁净室内环境,且避免安装在鼓风机、通风口、产生高温和油雾的设备旁边;
02
压缩空气
气源油分小于0.5mg/m3过滤度在0.01um/99.5%以上的清洁压缩空气,气压0.5-0.6MPa;
03
切割水
水压0.2-0.4MPa,水温控制在室温±2°℃,对切割水有特殊要求的工艺按照实际要求提供;
04
冷却水
主轴冷却水的质量直接影响主轴的精度和稳定性,要求主轴冷却水洁净无杂质,建议采用纯水机循环供水,水温控制在室温土2°℃,压力0.2-0.4MPa;