12英寸双轴全自动晶圆划片机

SD1222S
一款12英寸双轴全自动晶圆划片机,该机实现晶圆从装片、对准、切割、清洗、解胶到卸片的全自动化操作。搭载大功率对向式进口双主轴,软件自主设计,自动化程度高,可满足客户各种加工需求,为客户提供高效、高质量、低成本的切割体验。
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产品功能
01
切割清洗解胶一体化;
多片同盘双刀切割,可定制工作台面;
02
双倍率双光源机器视觉;
自动对准、自动刀痕检测功能;
03
多种切割模式:单向/双向、自动/半自动;
分层切割:开槽/切断;
04
适应不同工艺,可选择多种自动对准算法;
05
工件形状检测功能;
06
数据扫描录入功能;
07
高精度NCS(非接触测高)功能;
08
BBD(刀破损检测)功能;
@在线磨刀功能;
产品特点
01
可实现晶圆从装片、对准、切割、清洗、解胶到卸片的全自动化操作;
02
搭载高精度、高稳定性运动平台;
03
搭载高刚性直线电机运动平台;
04
配备大功率对向式双主轴;
设备参数

设备型号:SD1222S

工作盘尺寸

12英寸/300*300mm 方盘

最大切割厚度

≤4mm 或客制

X轴   

Y1/Y2轴   

控制系统:直线电机+光栅闭环系统

控制系统:直线电机+光栅闭环系统

最大行程(mm):550

最大行程(mm):480

有效切割行程(mm):350

有效切割行程(mm):350

分辨率(mm):0.0001

分辨率(mm):0.0001

切割速度(mm/s):0.1~600

单步定位精度(mm):0.001

Z1/Z2轴   

θ轴   

控制系统:步进

驱动方式:DD马达

最大行程(mm):45

旋转角度(°):380(-100~280)

最大适用刀片(mm):Φ58

旋转速度(°/s):5

分辨率(mm):0.0002

分辨率(°):0.0005

重复定位精度(mm):0.001


主轴   

视觉系统   

功率kW: 2.4

组成:光源、镜头、相机

转速(rpm):10000~60000

功能:精度高/速度快/定位准


高倍/低倍搭配可选择方案:0.8X/1X/1.5X/3X/6X双镜头可选

设备尺寸W*D*H(mm)

1200*1700*1850

重量(kg)

约2050

电源(V)

单相AC220V 8kVA

使用环境要求
01
环境温度
将机器安装在温度20~25°C(波动范围+1以内),相对湿度40~60%,无凝结、无强磁场、无腐蚀气体、无明显振动的洁净室内环境,且避免安装在鼓风机、通风口、产生高温和油雾的设备旁边;
02
压缩空气
气源油分小于0.5mg/m3过滤度在0.01um/99.5%以上的清洁压缩空气,气压0.5-0.6MPa;
03
切割水
水压0.2-0.4MPa,水温控制在室温±2°℃,对切割水有特殊要求的工艺按照实际要求提供;
04
冷却水
主轴冷却水的质量直接影响主轴的精度和稳定性,要求主轴冷却水洁净无杂质,建议采用纯水机循环供水,水温控制在室温土2°℃,压力0.2-0.4MPa;